HSMetal High Performance Materials – AI Computing Power Applications
HSMetal valmistaa kattavaa valikoimaa tehokkaita-seoksia, kupariseoksia, titaaniseoksia, kuparifoliota ja hiili-päällystettyjä kalvoja, jotka palvelevat kriittisiä toimintoja tekoälyn laskentainfrastruktuurin ekosysteemissä. Nämä materiaalit hyödyntävät poikkeuksellista korkean sähkönjohtavuuden, lämmönhallintakyvyn, signaalin eheyden ja mekaanisen luotettavuuden yhdistelmää, ja ne on suunniteltu täyttämään AI-palvelimien, datakeskusten, nopeiden yhteenliitäntöjen ja seuraavan-sukupolven tietokonelaitteistojen vaativimmatkin vaatimukset.
Ydinsovellukset ja suositellut arvosanat
|
Materiaaliluokka |
Tärkeimmät tekoälysovellukset |
Suositellut arvosanat |
|
Kuparilejeeringit – korkea{0}}lujuus |
Nopeat{0}}liittimet, CPU-liittimet, I/O-liittimet, optisten moduulien kotelot |
C19920,C70318 C194, C7025, kupari-nikkeli-pii, kupari-kromi-zirkonium |
|
Kuparilejeeringit – lämpö |
Nestejäähdytyslevyt, VC-materiaalit, jäähdytyslevyt, kupari{0}}grafiittikomposiitit |
GB300 nestejäähdytyslevymateriaalit, VC-materiaalit, kupari{1}}grafiittikomposiitit |
|
Kuparilejeeringit – teho |
Virtakiskot, virranjakelu, korkean{0}}johtavuuden kuparikiskot |
Korkean-johtavuuden kupariseokset |
|
Titaaniseokset |
Sirujen lämmönpoistokomponentit, kuoren suojaus, EMI-suojaus |
Titaaniseokset (luokat 1-5), Ti-6Al-4V |
|
Kuparifolio – huippuluokan{0}}piirilevy |
Tekoälypalvelimen piirilevyt,{0}}korkeataajuinen signaalinsiirto, edistynyt pakkaus |
HVLP, RTF, Carrier kuparifolio |
|
Hiili{0}}päällystetty kalvo |
Datakeskuksen varavirta (akkuvirran kerääjät), FFC-liitännät |
Hiili-päällystetty alumiinifolio, hiili-päällystetty kuparifolio |
